Unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen finden Sie hier.

Ich habe einen Ausfall, den ich an der Empa untersuchen lassen möchte? Warum bekomme ich für manche Anfragen keine Offerte?

Bitte haben Sie Verständnis, dass wir für komplexe Ausfallanalysen und -anamnesen meist keine Offerten erstellen (können), da es in fast allen Fällen keine sinnvolle und belastbare Berechnungsgrundlage dafür gibt. Es ist ein wenig wie beim Arzt, zu dem man mit Bauchweh geht: Das kann mit einer Packung Kohletabletten für 2,50 Fr. gelöst sein, aber es kann auch ein Krebs mit Diagnose- und Behandlungskosten von zigtausenden Fr. dahinter stecken. Im Vorfeld kann das kein Arzt aufgrund einer Aktenlage belastbar und sinnvoll beurteilen. Deshalb wird man auch bei einem seriösen Arzt auf die Frage, was es kostet, herauszufinden, was denn hinter dem Bauchweh wohl stecke, keinen Kostenvoranschlag bekommen. Fast genauso ist das auch bei uns. Deshalb erfolgt die Verrechnung von Ausfallanalysen grundsätzlich nach tatsächlich anfallenden Personen- und Maschinenstunden.

Wir bieten unseren Kunden in solchen Fällen an, die ersten Untersuchungsschritte gemeinsam zu besprechen und hierfür ein Kostendach festzulegen. Wird dieses erreicht, wird die Untersuchung gestoppt und die nächsten Schritte mit dem Kunden besprochen. So kommen wir Schritt für Schritt zu einem Resultat, welches Ihnen hilft und Ihre Kosten nicht unerwartet explodieren lässt.

Warum machen wir keine firmenspezifischen NDAs? (Non-Disclosure-Agreements)

Wir arbeiten ungefähr mit rund 300 Industriefirmen zusammen, sei es als Einzelauftrag, als Forschungskooperation oder im Rahmen unseres Industriepools.

Wenn wir mit jedem unserer Industriepartner ein individuelles Geheimhaltungsabkommen hätten (NDA), dann wüsste in der Alltagspraxis niemand mehr, was jetzt mit wem vereinbart wurde. Deshalb haben wir sehr strenge, sogar strafbewehrte Geheimhaltungsklauseln in unseren Allgemeinen Geschäftsbedingungen (AGB), die Sie hier finden. In den Abschnitten 8 und 9 wird darin klar geregelt, dass Ihre Firmengeheimnisse auch wirklich unter uns bleiben. Hinzu kommt: jedes separate NDA muss grundsätzlich von unserem Rechtsdienst geprüft und freigegeben werden. Da kämen bei Kleinaufträgen schnell erhebliche Administrativkosten hinzu. Das möchten wir – auch in Ihrem Interesse – natürlich vermeiden.

Wenn es mal um ganz grundsätzliche Fragen, gute Argumente von Ihrer Seite und um wirklich grosse Einzelaufträge über Fr. 100‘000.- geht, dann lassen wir – aber nur ausnahmsweise - mit uns über spezielle NDAs reden.

Mein Auftrag ist ganz extrem dringend – was kann ich tun, um die Arbeiten zu beschleunigen?

Mal Hand aufs Herz: Manches, was gestern als dringend galt, läuft heute schon wieder unter „ferner liefen“. Und – nur weil ein Kunde Druck macht und seinen 8D-Report innerhalb 48 Stunden haben möchte – muss ein Auftrag in Wahrheit noch lange nicht dringend sein.

Aber natürlich wissen auch wir, dass es Fälle gibt, in denen wir „Blaulicht und Martinshorn einschalten“ müssen. Zum Beispiel, wenn Ihre Fertigungslinie steht, weil Sie (noch) nicht wissen, wo der Fehler steckt. Oder wenn es um die Sicherheit von Menschen geht. Oder eine schnelle Rückrufaktion nötig werden könnte, um den Schaden zu begrenzen.

Was nun wirklich dringend ist und was nicht, können am besten Sie selbst als Kunde beurteilen. Für uns wäre das schon schwieriger, denn fast täglich versuchen viele Kunden uns zu überzeugen, dass ihr jeweiliges Anliegen besondere Priorität verdient. Unsere Erfahrung: Wenn es wirklich eilt, spielen die Untersuchungskosten eine eher untergeordnete Rolle. Um faire und nachvollziehbare Regeln für alle anzubieten, gilt bei uns folgendes: Wenn Sie gegenüber anderen, in der Warteschlange befindlichen Aufträgen Priorität haben möchten, bezahlen Sie das Doppelte. Und wer’s noch eiliger hat, bezahlt das Dreifache. Dafür lassen wir dann auch alles andere stehen und liegen. Eben Blaulicht und Martinshorn. Die Resultate von dringlichen Untersuchungen werden sofort per E-Mail weitergeleitet. Denn auf die Resultate kommt es an. Bitte beachten Sie: Formale Untersuchungsberichte werden erst nach dem kompletten Abschluss einer Untersuchung erstellt und können grundsätzlich nicht prioritär behandelt werden.

Übrigens: Sie können auch ohne Zusatzkosten viel dazu beitragen, dass Ihr Auftrag ohne Verzögerungen bearbeitet wird: Vollständige Unterlagen, eigene Voruntersuchungen (z.B. zur Statistik des Ausfalls), Schaltpläne, Bestückungspläne, Datenblätter und Einsatzbedingungen ersparen uns Rückfragen und eigene Recherchen. Wir beraten Sie dazu gerne.

Was muss ich beachten, wenn ich eine Chip-Modifikation mittels FIB in Auftrag geben möchte (Device-Editing)?

Bitte bereiten Sie folgende Unterlagen vor:

• GDS-II-File (bevorzugt auf CD-ROM oder DVD, in Ausnahmefällen Transfer über FTP-Server möglich), mit Layer-Liste.

  Mindestens enthalten sein muss: Vollständiger Top-Metall-Layer, Auszüge aller Metalle, Vias und Poly Si in den Modifikationszonen  (im selben File), mit Angabe der Modifikations- und Referenzkoordinaten (z.B. Eckpads)

• Eine Zeichnung des Schichtaufbaus mit Dickenangaben und Angaben zur Art der verwendeten Metalle (Cu, Al…) und zu Art und Dicke(n) der Endpassivierung(en). Polyimid-Passivierungen und RDL-Layer müssen in der Regel entfernt werden, nicht hingegen OxiNitrid-Passivierungen.

• Einen A4-Papierauszug oder pdf, der das Chip im Überblick mit markierten „Areas of Interest“ zeigt, sowie auf weiteren Seiten einen Zoom der durchzuführenden Modifikationen

• Angabe einer Person mit E-Mail und Telefonnummer im Falle von Rückfragen

• Wenn mehrere Modifikationen gemacht werden müssen, sollten diese, wenn technisch möglich, auf mehrere Chips verteilt werden, um das Ausfallrisiko zu begrenzen.

• Bei Modifikationen in tief liegenden Layern muss ein sinnvolles „Aspect Ratio“ beachtet werden, d.h. es muss in den Lagen darüber genügend Freiraum für die Modifikation vorhanden sein. Ist dies nicht möglich, müssen eventuell zusätzliche „Umleitungen“ per FIB hergestellt werden.

• Lassen Sie sich im Zweifelsfall von beraten.

Zur Modifikation angenommen werden:

Wafer (bis 8“, darüber hinaus müssen sie zerkleinert werden), Bare Dies (ungehäuste Chips), in Keramikgehäusen gebondete Chips, Chips in Plastikgehäusen. Ungeeignet für Chip-Modifikationen sind Stacked Devices, Flipped Chips oder Chips on Board (COB), sowie Chips mit zusätzlich aufgebrachtem Redistribution Layer (RDL). Bitte liefern Sie grundsätzlich mindestens ein Device mehr mit als Sie brauchen; wir müssen mitunter Tiefenmessungen und Vorversuche auf Dummies machen. Als Dummy ist auch ein defektes Device in identischer Technologie und Design Level geeignet.